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一块芯片就是一台电脑 从AMD新品看未来PC

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新博网投官网 2021年11月17日

新博网投官网  日前,为了应对英特尔十二代酷睿的强大攻势,AMD也开了新品发布会,发布了CPU和GPU新品。

新博网投官网  在CPU上,AMD的ZEN4仅仅号称提升了25%的性能,但是没有产品,仅仅对一些客户提供新博网投官网器用的样品。在GPU上,AMD则是大跃进,利用 CDNA2的架构,发布了怪兽级别的 MI200系列加速卡。

  在AMD的新品上,我们看到3D封装缓存,2.5D封装的HBM2显存。这与前一段英特尔的解决方案颇有些类似。

  从趋势看,未来单芯片电脑即将来临。

  一、芯片级的优势

新博网投官网  传统上,我们使用的电脑是由一块块板块,通过标准接口组装起来的。而我们的手机则基本是一块芯片包含了所有的功能。

  这是因为,传统上电脑是要考虑模块化升级的。在以前,一台电脑的主板往往能用很长时间,处理器可以更新几代不换主板,内存可以扩展容量的,显卡可以根据需求不断更新,还可以增加解压卡、音频卡、各种接口卡等等模块。

新博网投官网  但是,这种灵活性是有代价的。因为不同的模块都需要单独的供电,然后各个模块之间传输数据,也需要消耗大量的能量,而且随着技术的进步,需要传输的数据越来越多,譬如显卡和CPU之间,CPU和内存之间。这就需要浪费大量的电能。

新博网投官网  而相比之下,手机就没有这些顾忌,手机的一切功能都是限定死的。所以手机可以把各个模块都集成到一块SOC里面去,手机的储存芯片也封装到一起。

新博网投官网  这样在SOC内,数据传输消耗的能量很小,而SOC外,储存芯片和SOC交互的路线很短,消耗的能量也很少。所以手机才能做出很低的功耗,很高的性能。这是芯片级的优势。

  二、新博网投官网机和苹果的尝试

新博网投官网  在新博网投官网机上,需要高性能的CPU和高性能的CPU,功耗问题在新博网投官网机上就体现出来,最早的XBOX360和PS3架构和PC类似,CPU和GPU是分开的。但是很快微软就在45nm时代,把CPU和GPU集成到了一起,来降低传输功耗。

  之后,所有新博网投官网机就都做成SOC了,CPU和GPU一体,共用内存控制器。

新博网投官网  苹果常年做手机,所以到了苹果设计芯片做电脑的时候,它设计的M1芯片沿用了手机高集成的设计,结果性能功耗比远超英特尔和AMD的产品。

  这样到了M1pro和M1max,苹果还是大集成。靠芯片级别的优势,获得更好的性能功耗比。

新博网投官网  而英特尔和AMD有没有固步自封,它们在新产品上,也尽可能降低传输数据的功耗,理论上,所有东西做成一个SOC传输功耗最低,但是一个大SOC良率太低成本太高。

  所以,英特尔和AMD就通过2.5D、3D封装技术,把一些小芯片组合成大芯片,来降低成本。同时降低功耗。

  所以,我们就看到英特尔和AMD的新品,都继承了HBM2内存、显存,都是用小芯片通过高速互联连接起来。

  新博网投官网机和手机的方案正在PC上落地开花,PC的可扩展性越来越弱,但是性能功耗比在提升。

  三、未来的单芯片PC

  现在的PC架构,可以追溯到70年代末,80年代初IBM PC/AT的标准。从电源到散热,到主板接口尺寸规格。

  而未来,我们可能迎来新形态的PC。

新博网投官网  未来的PC,可能使用InFO_SoW技术,把很多小芯片集成到几个晶圆之上,一块芯片就一台PC。这里面有CPU,有GPU、有内存、甚至有闪存……

新博网投官网  而散热装置也会用新的标准,譬如OAM可以最高支持水冷700W的散热与供电。

  这样,同样的工艺和成本下,我们所使用PC的性能功耗比会大大提升,功耗放宽到700W,我们可以获得现在一个机房几十台新博网投官网器的性能。

新博网投官网  笔记本电脑用35W,我们可以获得台式机300W的新博网投官网性能。

新博网投官网  未来的PC会与今天大不相同。

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来源:maomaobear

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